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新PC品牌沉烽即将亮相2018 CES Asia 亚洲消费电子展

文章来源:沉烽电脑 作者:【*】 点击:次 时间:2018/6/11 11:13:54
2018年第四届亚洲消费电子展(CES Asia 2018)将于6月13-15日中国上海新国际博览中心(SNIEC)盛大召开。作为引领亚洲消费科技产业技术趋势、市场发展的顶级盛会,CES Asia 2018将再一次成为科技新品的展示盛宴,相当令人期待。 2018年亚洲消费电子展总规模相比去年又扩大了20%,展览面积达到50000平方米。展会将覆盖消费电子最热门和前沿的产品和技术,包括人工智能、AR/VR、移动互联、汽车技术等热点领域,将有超过500家来自全球的科技公司参展,作为新PC品牌的沉烽也将亮相2018 CES Asia 亚洲消费电子展。 从近些年的CES看,PC创新似乎再陷入了瓶颈期,传统PC品牌以及组装机品牌在PC方向除了外观之外再也没有呈现出新的形态或者概念,可以说PC行业的创新稀少的令人发指。 随着技术的发展,PC领域的芯片及系统方向每年都有新的创新,而计算机平台方向近30年来几乎没有什么创新,计算机平台最重要的就是散热技术,良好的散热能力是保障高性能芯片稳定工作,电气系统健康可靠的关键,而传统技术条件下,散热系统的风道设计会影响计算机的EMI(电磁屏蔽)能力;散热系统的可靠性决定着计算机的可靠性,当前热失效已经成为计算机故障的最主要原因,可传统散热技术依赖的风冷方式本身即存在着可靠性差的缺陷;此外,强制风冷系统还是导致计算机噪音严重,灰尘积累,需要定期维护的真正元凶,传统散热技术换热效率低下,无法在被动式工作模式下完成大功率计算机的散热工作。 沉烽历经8年苦心研发,突破大型实用均热体技术的世界性难题,自主研发“一体化引流式液冷散热平台”,通过一系列复杂的空气流体设计,实现了散热空气的高速流动,从而使散热效率倍增,打破了长达30年的计算机平台技术。 作为Fanless PC引领者,沉烽团队除了携已有两款Fanless PC产品SacPro 1s、SacPro 2参展之外,还将进行最新一代产品的发布,尽请期待! (沉烽SacPro 1s) 新PC品牌沉烽即将亮相2018 CES Asia 亚洲消费电子展 (沉烽SacPro 2)
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